SUSCRIBETE A JAVIER ZAMBRANO EN YOUTUBE

jueves, 23 de enero de 2020

mitos y realidades del proceso de soldadura por ola


MITOS Y REALIDADES DEL PROCESO DE SOLDADURA DE OLA

MITO
Las reparaciones y los retoques son parte de la producción.
REALIDAD
Las reparaciones y los retoques son necesarios solamente debido a las fallas de producción en las líneas de ensamblaje. Los defectos son fallas de producción. Las reparaciones y los retoques cuestan altas sumas de dinero en mano de obra, espacio de piso, estaciones de reparación, inspecciones, equipos de soldadura a mano, consumibles, tiempo de gerencia, menor salida de productos y un mayor riesgo de fallas en el campo. No es necesario vivir con su tasa actual de defectos. No la acepte.
MITO
La clave para una buena soldadura por ola es el perfilador térmico.
REALIDAD
Los perfiladores térmicos no ofrecen información precisa sobre la manera en que sus tarjetas pasan a través de las olas de soldadura o del desempeño de su aplicador de fundente. Sin esta información, el proceso está fatalmente fuera de control.
MITO
Un plato de vidrio nos ofrece toda la información que necesitamos.
REALIDAD
Un plato de vidrio no ofrece datos precisos, repetibles, cuantificados ni recuperables. Tampoco puede medir la profundidad de inmersión. Las evaluaciones son subjetivas, dependen del juicio humano, la apreciación visual y los reflejos.
MITO
Si cambio la química puedo eliminar los defectos.
REALIDAD
¿Y si los defectos de la soldadura por ola no son debido a su tipo de fundente o aleación de soldadura? ¿Y si los defectos son debido a un proceso de soldadura por ola que puede ser mejorado? En ese caso, cambiar la química es inútil. Antes de cambiar su proveedor de fundente o tipo de soldadura, intente atacar y eliminar los defectos con la tecnología mejor comprobada y las mejores técnicas disponibles. Podría ahorrarle muchos cambios costosos, inefectivos y que consumen mucho tiempo.
MITO
Nuestros defectos son causados por un mal diseño de la tarjeta y no pueden ser eliminados.
REALIDAD
A veces la tarjeta tiene errores de diseño que provocan los defectos de soldadura por ola. Antes de rendirse o de participar en un rediseño lento y costoso, puede seguir procedimientos claros para atacar estos defectos. Esto determinará si los defectos pueden ser superados después de refinar el proceso de soldadura por ola para estas tarjetas en particular. Muchos, sino todos, los defectos de soldadura por ola causados por un mal diseño de la tarjeta pueden ser superados con un mejor proceso dedicado para cada tipo de tarjeta.
MITO
La nueva máquina de ola controla el proceso.
REALIDAD
Algunas personas buscan actualizaciones costosas de la máquina para resolver deficiencias del proceso. Sin embargo, tener un equipo viejo no significa que tengan que existir defectos y un nuevo equipo tampoco significa que las tarjetas saldrán bien. Es el proceso y los ingenieros de fabricación los que deben controlar y optimizar su proceso de soldadura por ola, porque esto no lo puede hacer ninguna máquina de soldadura por ola. Un proceso optimizado es la mejor manera de determinar si se necesita una costosa inversión en sus máquinas de ola. Más aún, esta es la mejor manera de atacar y eliminar sus defectos de soldadura por ola. Una buena máquina de ola no eliminará los defectos causados por un mal proceso.

No hay comentarios.:

Publicar un comentario

gracias por comentar amigo.