DEFECTO DE BGA CABEZA EN ALMOHADA

DEFECTO HEAD IN PILLOW

DESCRIPCIÓN Head In Pillow (HiP) ocurre cuando la esfera de soldadura no coalesce con el depósito de pasta de la parte inferior. Este defecto luce como una “cabeza-en-almohada” (head in pillow).

SOLUCIONES

1) Minimizar o remover el óxido de la esfera de soldadura corregirá este problema. El óxido actúa como una barrera entre la esfera de soldadura y la pasta de soldadura.

Para solucionar el problema de Head in Pillow las concentraciones mayores de activadores y el uso de diferentes activadores en la soldadura en pasta son una manera de combatir este problema. Los niveles más altos de actividad en la soldadura en pasta permiten que el flux sea limpiado completamente y se puedan remover los óxidos de la esfera de soldadura. La WS889A8 es una versión de actividad más alta que nuestra soldadura en pasta WS889, la NL932 y la NL930PTX son versiones de actividad más alta que las soldaduras en pasta NL932 y NL930PT.

El uso de nitrógeno durante el reflujo minimizará la cantidad de óxido que puede formarse en la esfera de soldadura durante el reflujo.

2) La modificación del diseño del stencil para aumentar el volumen de soldadura en pasta da como resultado más flux para combatir el óxido en la esfera de soldadura.

Incrementar el tamaño de la apertura es una forma bastante sencilla de aumentar el volumen de soldadura en pasta y la cantidad de flux presente. Debemos ser conscientes de problemas potenciales de formación de puente de soldadura en componentes de grano fino.

3) Modificación del perfil de reflujo puede ayudar con la coalescencia de la esfera de soldadura y de la pasta en soldadura.

La reducción del tiempo de impregnación térmica reducirá la cantidad de óxido que puede formarse en la esfera de soldadura antes de volverse líquida.

Aumentar el tiempo sobre líquidos proporcionará mayor tiempo para completar la coalescencia de la soldadura

4) Reemplazar la soldadura en pasta con flux pegajoso para asegurar que el nivel de actividad sea suficientemente alto como para proveer buena soldadura a la placa y al componente.

El flux pegajoso o gel es un flux 100% flux, mientras que la soldadura en pasta normalmente contiene 10% de flux. Por ello, el flux pegajoso tiene 10 veces más actividad que la soldadura en pasta. El tamaño de las esferas de soldadura usadas podría aumentarse para garantizar que el volumen de la union de soldadura sea adecuado.