SOLDADURA POR REFUSION
Se conoce como soldadura por refusión o de reflow al proceso en que la pasta de soldar es usada para unir uno o varios componentes electrónicos a sus patillas de contacto en la placa de circuito impreso mediante la aplicación de calor o radiación infrarroja por etapas de distinta intensidad que pueden ser programadas en la maquinaria de fabricación.
La soldadura de reflow es el método más usado para soldar componentes de montaje superficial a la placa de circuito impreso. El objetivo del proceso de reflujo es fundir la soldadura y calentar las superficies que se desean unir, todo esto sin sobrecalentar o dañar los componentes electrónicos.
En el proceso estándar de soldadura por refusión hay normalmente cinco fases, también llamadas zonas, cada una con un perfil térmico.
Estas fases son:
- Evaporación: Se evaporaran los disolventes de la pasta de soldar.
- Activación: Se activa el flux y se deja que actúe.
- Precalentado (preheat): Se precalientan cuidadosamente los componentes y el circuito impreso.
- Reflujo (reflow): Se derrite la soldadura para permitir el mojado de todas las uniones.
- Enfriado (cooling): Se enfriar la placa soldada a una velocidad controlada y hasta una temperatura aceptable.
Equipo de refusión
El equipo de refusión es el que más ha evolucionado en comparación con otros equipo de SMD. Durante los últimos diez años han surgido cuatro conceptos diferentes de diseño: fase vapor, lámparas de infrarrojos, paneles infrarrojos y muy recientemente, convección forzada. La tecnología de refusión por fase vapor fue la primera en desarrollarse y la única por varios años, aunque los primeros equipos estuvieron plagados de problemas de mantenimiento y de inconvenientes por los costos de operación. Luego, y aunque no libres de problemas, los sistemas infrarrojos, una vez que maduraron, se convirtieron en el enfoque preferido.
Hoy en día los sistemas de paneles infrarrojos son el tipo de equipo más usado. El último desarrollo en tecnología de refusión, la convección forzada, está ganando aceptación rápidamente y seguramente influirá en los equipos futuros.
Perfiles de temperatura de horno
Los perfiles de temperatura ofrecen un método efectivo para medir el entorno y la temperatura reales del producto durante el proceso de curación (esenciales para garantizar un acabado de calidad y una curación correcta de un revestimiento en polvo).
No todos los componentes son iguales, y en raras ocasiones presentan un espesor, una densidad o una capacidad térmica uniformes. Esto significa que la configuración de temperatura de horno debe ajustarse para adaptarla al producto revestido.
La supervisión y los ajustes en la temperatura de horno garantizan que el producto alcance y se mantenga a la temperatura especificada para asegurar una calidad homogénea de la curación y de las propiedades visuales en todo momento.
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