Reparando placas de circuitos impresos o PCB

Reparando placas de circuitos impresos o PCB 

Las placas o tarjetas de circuitos impresos o PCB (Printer Circuit Board) se utilizan para soporte e interconexión de los componentes electrónicos en más del 99% de los aparatos y equipos electrónicos. 

Cuando estas de dañan, por golpes o caídas del aparato en el que están instaladas, su reemplazo pocas veces es posible, excepto si se reemplaza la placa o chasis completo con los componentes ensamblados, lo cual no resulta práctico debido al costo. 

Pero en la mayoría de los casos, con algo de destreza, un técnico electrónico puede reparar la placa soldando, puenteando o reemplazando con cable o alambre de cobre delgado, las pistas  conductoras quebradas, también llamadas rutas o venas. 

Esto debe hacerse con cierto cuidado, de manera que la reparación sea duradera y no genere otros problemas inmediatos o posteriores. 

Al realizar la reparación de un circuito impreso (PCB) agrietado, hay que tener presente que el aparato será movido, trasportado, y aun teniendo todos los cuidados necesarios, la placa recibirá vibraciones y sacudidas, que con el tiempo, pueden producir la fatiga del material, ocasionando que la grieta se extienda dañando otras pistas, o incluso las mismas que fueron reparadas, si no se tomaron las precauciones debidas. 

Además de ello, los cambios de temperatura a los que, en muchos casos, está sometida la placa de circuito impreso, durante los ciclos normales de funcionamiento y reposo del aparato electrónico del cual forma parte, que en algunos equipos y condiciones puede superar los 60 grados centígrados, generan contracciones y dilataciones que pueden originar, también, que la grieta se extienda dañando otras pistas o las mismas que fueron reparadas.

Métodos de reparación de circuitos impresos

En la figura A vemos una imagen simulada de una sección de placa de circuito impreso en la que se ha producido una grieta que interrumpe varias pistas conductoras. 

En la figura B, vemos algunas de las formas que se suelen emplear para reparar placas de circuito impreso (PCB). Debido a la falta de experiencia o la prisa, algunos técnicos y aprendices, al encontrarse con una placa de circuito impreso agrietada o partida, suelen raspar unos milímetros, la mascara antisoldante en los extremos de las pistas rotas y las unen con una gota de soldadura como se muestra en el punto 2. 

Y en los casos en que las pistas son muy delgadas, sueldan un alambre delgado de cobre (una "hebra" de cable) sobre la grieta, para unir ambas pistas (ver punto 3), o  simplemente hacen un puente con un trozo de cable o alambre forrado uniendo dos puntos de soldadura que se encuentren en ambos extremos de cada pista afectada, 

como se muestra los puntos 1 y 4 en la misma figura B.

Este tipo de reparación, si bien soluciona el problema, en algunos casos puede generar otros problemas inmediatos o presentar fallas a corto plazo, incluso durante el transporte del equipo.

Como comentamos antes, la placa está sometida a fuerzas inerciales con el movimiento del equipo, además de dilataciones y contracciones con los cambios de temperatura, estás fuerzas hacen que la grieta actúe como una "bisagra", cuyo leve movimiento puede ocasionar con el tiempo, que esta se extienda dañando otras pistas que no habían sido afectadas originalmente. 

Además de ello, el leve movimiento de "bisagra", en las pistas reparadas solamente con una soldadura (ver 2 en figura B) o con un trozo de alambre delgado (ver 3 de la figura B), puede ocasionar que la delgada película de cobre que forma la pista conductora se quiebre en el borde de la soldadura, interrumpiendo el circuito del que forma parte, con la consiguiente falla del aparato. 

En reparaciones como la que se muestra en 1 de la figura B, si bien se evita los problemas que puede ocasionar el movimiento de "bisagra" en la grieta, la delgada pista de cobre del circuito impreso en esos puntos, además de ofrecer poca superficie para soldar el extremo del cable, por su fragilidad puede despegarse de la placa y romperse fácilmente. 

En las pistas muy delgadas, la reparación mediante cableado, uniendo los dos terminales de componentes más próximos en cada lado de la pista fracturada (marcados 4 en la figura B), suele ser una solución más apropiada y duradera. 

Pero colocar el cableado de forma desordenada, sobre otros circuitos, como se muestra en la misma figura, puede generar problemas, como perdida de calidad o deterioro de la señal manejada en el circuito afectado, oscilaciones parásitas, ruido, interferencia y "batidos" de señal entre circuitos, etc. 

En la figura C, vemos algunas formas más adecuadas de reparar una placa de circuito impreso (PCB).

Comencemos por el tratamiento de la grieta o fractura

Cuando se trata de una grieta que no atraviesa la placa de un borde a otro, el primer paso debe ser observar la placa a trasluz para determinar con exactitud el punto donde termina la grieta. 

Y una vez ubicado ese punto, siempre que sea posible, es recomendable hacer allí un orificio con un taladro o Dremel y una mecha (broca) de 2 o 3 mm de diámetro. Esto evitara que la fractura, pueda continuar avanzando, producto de movimientos, vibraciones y cambios de temperatura, lo cual con el tiempo podría dañar otras pistas del circuito impreso. 

Observar la placa a trasluz, también permite detectar otras grietas que tal vez no se ven a simple vista, pero que podría ser un problema latente. El siguiente paso debe ser pegar la grieta. Para ello, se puede usar pegamento a base de Cianoacrilato, que se comercializa en diversos países con nombres o marcas como: Pegaloca, Pegadit, La Gotita, Kola Loka, Superglue, etc. Es excelente para pegar el Pértinax de las placas PCB y su fraguado es rápido. 

Si se trata de una placa grande, de gran superficie, en la que además existan componentes electrónicos de cierto tamaño y peso (transformadores, flyback, circuitos integrados de potencia, disipadores,...), puede ser recomendable, agregar una barra de refuerzo para ayudar a mantener unidos los dos lados de la grieta y reducir el movimiento de bisagra. 

Para ello se puede utilizar un trozo de plástico delgado y rígido, o un trozo de Pértinax cortado de alguna placa de circuito impreso en desuso, y pegándolo también con Cianoacrilato, sobre la grieta, en algún espacio disponible, ya sea del lado de los componentes electrónicos o del lado de las soldaduras, como se muestra en la figura C. 

Reparación de las pistas del circuito impreso 

Una vez reparada la grieta de la placa de Pértinax, debemos reparar o solucionar las pistas (o venas) de cobre interrumpidas. 

Para ello, lo más recomendable, siempre que sea posible, es interconectar los dos puntos o terminales de componentes que se encuentren más cercanos a la grieta en la pista que se va a reparar, uniéndolos o puenteandolos con un trozo de alambre o cable, soldado un extremo de este en cada punto. Si se trata de pistas anchas, es conveniente utilizar un alambre de cobre desnudo y de cierto grosor, soldado entre los terminales de componentes más cercanos y en en varios puntos del trayecto, incluso sobre la misma grieta, como se muestra en la parte superior de la figura C. 

Esto además de solucionar la interrupción de esa pista del circuito impreso, ayuda a mantener cerrada la grieta dando algo más de rigidez a la placa. Cuando se trata de pistas de circuito muy delgadas y los puntos a interconectar están alejados, debe usarse cable o alambre de conexión forrado. 

Este debe colocarse sobre la pista que está puenteando, siguiendo siempre la trayectoria y contorno de la pista, como se muestra en la figura. 

Esto evita o reduce la posibilidad de que se produzcan acoplamientos o interferencias con otros circuitos, además de ser una reparación más prolija y ordenada. 

Cuando se trata de varias pistas próximas entre si, es aconsejable usar cable o alambre forrado, de diferente color, para cada pista reparada. Esto evita que puedan producirse confusiones al realizar el conexionado, o durante pruebas y reparaciones posteriores, reduciendo la posibilidad de errores. 

De ser necesario, para mantener el cableado en su lugar, se puede colocar unas gotas de pegamento o barniz entre el cable y la placa, para mantenerlo fijo en su posición.

Consideraciones adicionales 

El cable (conductor de varias hebras o hilos de cobre) forrado, por su flexibilidad no es lo más recomendable para la reparación de pistas de circuito impreso. 

En lo posible se debe utilizar alambre forrado, que por su rigidez puede mantener la forma que se le dé. 

Para pistas delgadas, una excelente opción es usar conductores del tipo de telefónico multipar. 

Una vez realizada la reparación de la grieta y las pistas afectadas, antes de conectar o encender el equipo, debe realizarse una revisión visual de todo lo realizado, y una verificación (con multímetro) de la continuidad de las pistas reparadas, así como descartar cortocircuitos entre pistas adyacentes. No se debe olvidar, revisar bien cada uno de los componentes electrónicos (resistencias, diodos, condensadores, transistores, etc.) que se encuentren en la trayectoria de la grieta. 

En ocasiones, algunos pueden haber sido dañados total o parcialmente, por el mismo impacto que causó a fractura de la placa.

Otras reparaciones en circuitos impresos

Aunque menos frecuente que las grietas por golpes o caídas, otro daño que suelen sufrir las placas de circuito impreso (PCB) de algunos aparatos como por ejemplo: televisores, monitores, amplificadores y transmisores de gran potencia, es la carbonización por fugas de alto voltaje o por excesivo calor de algún componente de potencia.

 Cuando esto ocurre, la placa, generalmente de Pértinax, o en algunos casos fibra de vidrio, se quema al punto de convertirse en carbón que se agrieta y desprende, rompiendo las pistas conductoras que se encuentren en el área afectada. 

Este tipo de reparación puede resultar más complicada, dependiendo de la extensión del daño en la placa. 

Si este es muy extenso o se trata de un circuito de doble faz o multicapa (varios niveles o capas de pistas superpuestas) generalmente no es viable la reparación. 

Si se trata de un circuito impreso sencillo (de una sola cara o capa) y el área carbonizada es pequeña (pocos centímetros) y afecta pocas pistas, puede ser reparable. 

 Para ello, debe retirarse todo el material carbonizado, tenga presente que el carbón presenta conductividad eléctrica, y luego reconstruir con alambre de cobre, las pistas destruidas, sobre el orificio que queda en la placa. 

Con cuidado, teniendo en cuenta las recomendaciones anteriores y con algo de practica se pueden realizar reparaciones de placas de circuito impreso, duraderas y seguras.

 ATENCION: Aunque parezca algo sencillo, la reparación de cualquier equipo electrónico debe ser realizado por personas con conocimientos de electrónica y del funcionamiento del aparato a reparar, así como las precauciones de seguridad necesarias.

Qué es Inspección por rayos X y para que sirve 

La inspección por rayos X en la industria electrónica es un procedimiento no destructivo que ha cobrado una relevancia importante en los procesos de fabricación y ensamble de circuitos impresos para detectar fallas al interior y por debajo de sus componentes y sus estructuras, que de otra forma no se podrían observar.  Un ejemplo de ello es la necesidad de detectar defectos en las capas internas de un circuito impreso multicapa o de poder inspeccionar las soldaduras ubicadas bajo los componentes que no tienen pines, procedimientos que hacen imprescindible poder ver a través de ellos para localizar lo que estamos buscando.

Inspección por rayos X de PCBs (Circuitos impresos):

Esta tecnología de punta es una herramienta de gran utilidad en los siguientes procesos de fabricación de circuitos impresos:

• Perforación circuitos multicapa: El proceso de perforación de circuitos multicapa es implementado una vez que sus capas internas están han finalizado su proceso de laminación terminando con sus caras TOP y BOTTOM cubiertas con una capa de cobre de 17 o 35 micras de espesor y que deberán  procesarse en adelante como un circuito convencional, con la diferencia de que las perforaciones que se hagan  deberán coincidir con los pads de las capas internas ya prensadas. Esta precisión se obtiene fácilmente, tomando una imagen de rayos X a través de las capas externas de cobre sin procesar, para localizar los fiduciales de referencia ubicados en las capas internas de la tarjeta y perforar o calcular la desviación propia del proceso de laminación para hacer coincidir sus pads con el centro de sus perforaciones como lo ilustran las siguientes imágenes:.

Normalmente, las capas internas de un circuito multicapa se contraen o expanden hacia los lados debido a la alta presión y temperatura usadas durante el proceso. Si el fabricante perfora con el archivo generado por nuestro programa de diseño, las perforaciones  no estarán alineadas con el centro de los respectivos pads de las capas internas como observamos en las dos figuras de la izquierda, debiéndose medir su desviación para ajustar las coordenadas de las perforaciones, a los valores requeridos, como lo ilustran las figuras de la derecha.

• Análisis de la capa de metalizado de las vías: Estos procedimientos permiten mediante el uso de algoritmos, evaluar con precisión las características del proceso de metalizado al interior de las vías en los circuitos impresos. En la imagen izquierda de la siguiente gráfica se evidencia las paredes debidamente metalizadas de una vía en un circuito de 8 capas, determinada por su apariencia mas oscura en sus lados debido a la mayor absorción de rayos X, al ser irradiada en forma oblicua.

  Detección de defectos en circuitos multicapa: Poder inspeccionar al interior de los circuitos impresos multicapa, ha permitido a los fabricantes localizar defectos que de ninguna otra manera hubiesen podido ser detectados. En la siguiente gráfica observamos la imagen central que muestra como se presenta el defecto de metalización en una vía que se encuentra sin cobre en su cintura, diagnosticado así por la falta de continuidad de la linea oscura en el lado izquierdo de la vía mostrada. A la derecha vemos un corto entre dos pistas de las capas internas en un circuito multicapa.

Inspección de PCBAs (Circuitos impresos ensamblados):

El método de inspección por rayos X es utilizado en empresas de ensamble de tarjetas electrónicas, que necesitan garantizar un alto nivel de confiabilidad de sus procedimientos en los siguientes procesos:

• Análisis de soldaduras: La industria electrónica ha desarrollando componentes de alta densidad  y dispositivos que carecen de los terminales tradicionales (Leadless Devices), para ser soldados y que no podemos ver a simple vista como los que se observan en la figura inferior. Los circuitos integrados con encapsulados tipo BGA, LGA, QFN, etc., poseen sus pads de conexión ubicados bajo el cuerpo del componente, haciendo imposible la inspección de sus soldaduras utilizando métodos visuales o automáticos de análisis de imágenes (AOI).

Usando esta tecnología, nos permite visualizar los errores en las soldaduras de dichos componentes así como lo ilustra la siguiente figura, para ajustar los parámetros de los procesos que conduzca a la prevención de estos defectos o si son ocasionales, efectuar la reparación del caso:

El uso de rayos X para la detección de defectos como microfracturas al interior de los componentes,  es  solo un ejemplo de las posibilidades de inspección que se pueden implementar en la industria electrónica con esta tecnología como lo ilustran las siguientes imágenes:

La figura de la izquierda muestra la fractura de los hilos de conexión al interior de un componente QFP. En la imagen central observamos el defecto detectado en un contacto destruido de un relevo. A la derecha podemos observar la fractura de un alambre de cobre del devanado de un transformador de voltaje.

Métodos para evaluar una soldadura usando la Inspección por Rayos X:

podemos observar el proceso industrial implementado en una maquina de rayos X para diagnosticar automáticamente las soldaduras defectuosas en los componentes críticos en una tarjeta. Vemos como es escaneada capturando sus imágenes radiográficas, para continuar después con el análisis de las soldaduras de los componentes BGA, QFN y QFP, y terminando con la expedición de un reporte de los resultados, certificando de esta manera el estado de las soldaduras.

El análisis de una soldadura usando este procedimiento, se basa en la evaluación de la escala de grises que presenta la imagen producida, en sus uniones con los pads del encapsulado y del circuito impreso. Este análisis puede hacerse manual o automático, tomando este ultimo procedimiento el nombre de AXI (Automatic X Ray Inspection) y que utilizando algoritmos especiales de análisis de las imágenes capturadas, determina el estado real de una soldadura defectuosa o con alto riesgo de fallar durante el tiempo de vida útil de la tarjeta.

La siguiente figura muestra el acercamiento con vista oblicua de una soldadura de un dispositivo tipo BGA, tal como se observa en una maquina de inspección de rayos X. Podemos observar los gradientes de grises en las diferentes zonas de la imagen, que permiten identificar claramente los aspectos importantes de la soldadura que pueden ser evaluados para su diagnóstico.

Criterios para la detección de defectos en soldaduras tipo BGA:

De manera similar a la imagen de una radiografía medica, que requiere un conocimiento profesional del cuerpo humano para su interpretación, las imágenes de los procesos de inspección de circuitos impresos o PCBs y tarjetas ensambladas o PCBAs, requieren un conocimiento detallado de las estructuras que los componen para diagnosticar correctamente sus resultados.

La siguiente ilustración muestra la correspondencia entre la representación gráfica de una soldadura BGA correcta y la imagen real producida al ser irradiada con rayos X, perpendicularmente al cuerpo del componente.

Los algoritmos de análisis este tipo de soldaduras pueden cuantificar las siguientes características de las diferentes zonas de la imagen de rayos X:

• Diámetro de la soldadura
• Espesor (Valor de intensidad de gris)
• Pads: Zonas circulares mas oscuras. Si no se observan los dos círculos desde arriba o solo se distingue uno, no hay conexión con el pad del circuito impreso.
• Humedecido o áreas de contacto (Wetting Zones): Zona circular mas brillante.
• Porcentaje de poros: (Puntos brillantes)

En consecuencia, serán detectados los defectos que alteren la forma de la soldadura como cortos, soldaduras abiertas, diámetros alterados, desviaciones de su forma esférica, uniones a pads con talón (fillet), soldaduras estiradas, falta de planaridad del circuito impreso, inclinación del componente, porosidad, expansión del cuerpo del componente y perdida de alineación de las soldaduras.

Ejemplos de los defectos detectados en uniones de soldadura de componentes sin pines:

• Defecto cabeza en almohada: Denominado en Inglés Head in Pillow por el aspecto físico que presentan las dos soldaduras.   Entre las posibles causas estan, la eleccion de un incorrecto perfil de temperatura, oxidación en las esferas de soldadura del componente que no permitió su mezcla con la soldadura en pasta al el momento de su fundición, aplicacion escasa de soldadura en pasta, problemas de planaridad del circuito impreso especialmente en tarjetas con componentes en ambas caras, etc..
  La siguiente gráfica muestra su correspondencia con la imagen real de rayos X.

• Defecto de soldadura fría: De manera similar podemos observar en la siguiente imagen el defecto de una soldadura abierta  ocasionada porque las soldaduras alcanzaron su punto de fusión, pero por alguna razón la soldadura en pasta se mezcló con la de la esfera y no con el pad para producir la unión adecuada.

Defecto de soldadura BGA con meniscos: Al contrario de las soldaduras de los componentes que tienen terminales, los meniscos de soldadura en componentes BGA no son deseables. Su aparición es un  indicador de fallas en el proceso y son causados por un ciclo de fundición insuficiente en tiempo y/o temperatura que no alcanzó a mezclar las dos soldaduras.

Importante: En el caso de los componentes BGA, es muy importante tener en cuenta la compatibilidad del acabado de los pads con que fue fabricada la tarjeta y el tipo de soldadura que les apliquemos al momento de soldar el componente. Si el acabado de los pads de la tarjeta y la soldadura que aplicamos contienen plomo y/o el componente tiene esferas libres de Plomo, tendremos dos temperaturas de fusión diferentes que indudablemente causará problemas al momento de formarse la soldadura. El siguiente enlace documenta un poco los eventuales problemas generados al mezclar soldaduras incompatibles:

Precauciones que se deben tener en cuenta al mezclar soldadura normal con libre de Plomo.

Defecto de soldadura estirada: Normalmente es producido en tarjetas con componentes SMD en ambos lados y que sus componentes BGA  fueron ensamblados ocasional o forzosamente durante el proceso de soldadura de la primera cara y luego, cuando pasaron nuevamente por el horno para soldar los componentes de la otra cara, el peso del componente venció la tensión superficial de la soldaduras y estiró las esferas ya soldadas en el primer proceso. La siguiente gráfica ilustra este tipo de defecto y su imagen derecha muestra como se detecta con radiación X oblicua:

Inspección automática por rayos X (AXI):

La interpretación visual de las imágenes de rayos X de las soldaduras de este tipo de componentes, es una tarea dispendiosa dependiendo de la cantidad de pines y del numero de componentes a inspeccionar. La alta densidad actual de los circuitos BGA ha superado los 1600 puntos de conexión por componente con un pitch de 0.3 mm, lo que ha conducido al desarrollo de algoritmos de análisis automático de soldaduras de componentes BGA, QFN, LCC, Etc.., que combinados con una alta precisión de los mecanismos CNC utilizados en estos sistemas, permiten obtener un alto rendimiento en los procesos de inspección. Adicionalmente, el cálculo del porcentaje de poros en las soldaduras  de componentes BGA es un tema que solo puede ser evaluada por algoritmos diseñados para tal fin como podemos observar en la siguiente figura.

En el caso de componentes QFN este aspecto cobra vital importancia ya que su pad expuesto es utilizado en muchas ocasiones para transferir el calor generado por su funcionamiento, el cual debe ser transferido eficientemente hacia otras capas del circuito impreso, facilitando su disipación. A mayor área correspondiente de los poros en su pad expuesto, menor será la transferencia de calor y podrá eventualmente, dependiendo de su porcentaje total, poner en riesgo la integridad del componente.
La figura siguiente ilustra este cálculo para un componente QFN implementado en una maquina de rayos X:

Conclusiones:El uso de esta tecnología en los procesos de ensamble es muy valioso ya que nos permite ajustar con precisión el perfil de temperatura de los procesos de soldadura en tarjetas que contienen componentes sin pines, al poder observar la microestructura de sus soldaduras. Su implementación en los controles de calidad de un fabricante, indudablemente mejorará la robustez y confiabilidad del producto, obteniendo además lo mas importante:  La satisfacción del cliente.

Qué es Inspección AOI y para qué sirve en la fabricación de circuitos impresos

La fabricación de circuitos impresos genera múltiples defectos durante sus procesos químicos que deben ser detectados a tiempo en las etapas de producción para ser corregidos, evitando procesar tarjetas que se desecharán si la detección de los errores es tardía o evitar que eventualmente lleguen al usuario final.

La inspección de circuitos impresos en búsqueda de defectos utilizando la visión humana, está limitada por factores como la falta de repetibilidad, cansancio, distracción, entre otros. Adicionalmente, la miniaturización de los componentes electrónicos y la alta densidad de las tarjetas modernas han aumentado la probabilidad de errores de esta naturaleza que hacen actualmente casi imposible su inspección usando métodos convencionales .

La necesidad de los fabricantes de garantizar la confiabilidad de un circuito con dichas características y de obtener un rendimiento mayor, ha llevado a la industria electrónica a automatizar el proceso desarrollando sistemas de inspección óptica automatizada (AOI) para la detección de defectos de fabricación.

El sistema parte de la información gráfica de los archivos Gerber enviados por el cliente para fabricación y los compara en tiempo real con una imagen tomada a la capa que se está procesando y utilizando algoritmos de análisis de imágenes, procesa las diferencias que luego clasifica como posibles defectos para presentarlos al operario para su evaluación y/o reparación.

En la fabricación de circuitos impresos se utiliza en las siguientes etapas para detectar errores tempranamente:

• Fabricación de películas para producción de PCBs: Las películas utilizadas como planchas (Negativos o Fotolitos) para la impresión de nuestros circuitos son susceptibles a deterioro durante su manejo. Un defecto detectado en esta etapa, permite corregir la película o reemplazarla por una nueva, previniendo la repetición del error en todas las tarjetas que se vayan a producir. La gráfica siguiente nos muestra los defectos mas comunes detectados en esta parte del proceso.

Inspección de Fotopolímero: Después del proceso de revelado del fotopolímero (Fotoresist), donde quedan descubiertas las áreas de cobre que no fueron quemadas al ser expuestas a través del negativo a la luz ultravioleta. Si en esta etapa se detectan defectos simples y corregibles, los circuitos relacionados podrán continuar con el proceso siguiente. De lo contrario, podrán ser devueltos para removerles el fotopolímero y aplicárselo nuevamente sin perder el circuito que posee ya el proceso de metalizado sin perderlo ahorrando un importante costo para la empresa.
Las siguientes imágenes ilustran algunos defectos detectados por los sistemas AOI en esta etapa:

Proceso Etching: Después del proceso de Etching donde un medio ácido removió el cobre descubierto en el proceso de revelado, dejando nuestro circuito como realmente va a ser presentado en sus caras de cobre. En esta etapa solo es posible reparar los cortos detectados entre pistas de cobre. En principio no son reparables las pistas abiertas ya que el cobre ha sido removido y no puede ser reemplazado. Sin embargo, cabe mencionar que existen sistemas que efectúan la reparación correspondiente, uniendo los trazos abiertos mediante alambres soldados con tecnología de Micropunto de hasta 0.05 mm de diámetro, haciendo útil el procedimiento en tarjetas de alta densidad cuya complejidad y costo de producción sea considerable. Las siguientes imágenes nos presentan los defectos mas comunes detectados en esta etapa de fabricación:

• Capas internas de circuitos multicapa: En el proceso de fabricación de tarjetas multicapa es fundamental su uso ya que si un defecto en una capa interna no es detectado a tiempo, una vez terminado el circuito no habra forma de repararlo y se perderá todo el proceso o dependiendo del proveedor, el circuito defectuoso podrá ser enviado eventualmente al cliente produciendo consecuencias desastrosas durante el proceso de puesta a punto de un producto electrónico.
• Inspección final: Existe una variante de los sistemas AOI denominadas AFI (Automatical Final Inspection) o AVI (Automatical Vision Inspection), que utilizan el mismo principio para inspeccionar el acabado final de los circuitos impresos y que detectan errores de estética tales como rayones en la máscara de soldadura o en la leyenda de componentes, líneas de dibujo incompletas en la capa de leyenda, bordes de tarjeta defectuosos, Pads oxidados, sin acabado final  o con presentación no uniforme, etc, como se puede apreciar en la figura inferior. Estas máquinas son utilizadas en fábricas que atienden sectores muy exigentes como el Militar, Médico, Aeroespacial, etc.

Nota importante: Debemos tener claro que ningún sistema de inspección automática por análisis de imágenes (AOI), detecta la conductividad de las vías en un circuito impreso, ya que el proceso entrega las diferencias encontradas a partir de efectuar un proceso de sustracción de imágenes de los archivos Gerber y las tomadas por las cámaras del sistema. La conductividad de las vías es un parámetro eléctrico que no puede ser cuantificado mediante una toma de imagen. El proceso adecuado debe ser implementado mediante el uso manual de medidores de conductividad o maquinas CNC de test eléctrico dedicadas para tal fin.

Conclusiones:Esta tecnología permite al fabricante corregir en determinadas etapas del proceso de manufactura los defectos, o desechar las tarjetas que no se puedan reparar, previniendo un desgaste innecesario de recursos en circuitos que posiblemente habrá que desechar y garantizando ademas la calidad de la fabricación de los circuitos impresos, evitando que al usuario final le lleguen defectos que afecten negativamente el funcionamiento su circuito una vez sea ensamblado, llegando incluso a quemarse parcial o totalmente.

Conformal coating: revestimiento de circuitos impresos

En la técnica de dosificación y encapsulado, el «revestimiento» es un proceso en el cual se recubren superficies electrónicas sensibles con una fina capa de resina de moldeo o con una laca de protección. El objetivo del revestimiento es la protección de las piezas contra influencias del medioambiente y la corrosión y, por tanto, el aumento de la vida útil y la fiabilidad de funcionamiento. Para garantizar un reparto de material homogéneo sobre la superficie, en este proceso también conocido como «conformal coating», se emplean resinas de moldeo de baja viscosidad.

Durante el revestimiento la superficie de los grupos constructivos electrónicos, tales como los circuitos impresos, se cubren de forma precisa con una fina capa de resina de moldeo o laca de protección. En función de la aplicación y de los requisitos, se pueden alcanzar espesores del revestimiento desde unos pocos micrones hasta unos pocos milímetros. Este proceso, también conocido como «conformal coating», se emplea para proteger componentes electrónicos sensibles contra las influencias del medioambiente tales como la humedad, las sustancias químicas, el polvo, el crecimiento bacteriano o las temperaturas extremas. La estabilización de componentes delicados, una conducción más estrecha de los circuitos impresos así como el alcance de una resistencia de aislamiento alta (SIR = surface insulation resistance) sobre el circuito impreso también pueden ser aspectos relevantes. Para que la protección sea fiable se debe garantizar una humectación continua de la superficie y de los cantos agudos, las conexiones soldadas y otras estructuras superficiales. Por este motivo se emplean materiales de encapsulado de viscosidad baja.

Conformal coating: aplicación y campos de aplicación

El revestimiento de circuitos eléctricos y piezas electrónicas con resinas de moldeo o acabados especiales es un proceso que se emplea en todos los ámbitos industriales en los que se requiere una gran fiabilidad bajo condiciones ambientales críticas, por ejemplo en los sectores de la automoción, la aeronáutica, la técnica de alumbrado o en el ámbito militar. También los electrodomésticos convencionales o los dispositivos de la electrónica de consumo están equipados con grupos constructivos electrónicos revestidos.

Las posibilidades de aplicación de materiales de revestimiento o «conformal coating» son muy polifacéticas, pudiéndose aplicar manualmente con un pincel o con pistolas de pulverización o mediante procesos de inmersión o pulverización automatizados. La aplicación automática o robotizada del material mediante un cabezal de dosificación adecuado suele ser usual sobre todo en el ámbito de la producción a gran escala. Mientras que los procesos manuales conllevan el riesgo de que el material se aplique de forma desigual y que quede aire atrapado en el mismo, la aplicación automática de materiales de «conformal coating» ofrece una gran productividad, una buena calidad de aplicación y reproducibilidad así como gran precisión y flexibilidad gracias a que el proceso está controlado por un programa.

También es posible revestir solo ciertas zonas del circuito impreso aplicando el así llamado procedimiento «Dam and Fill». En este caso se emplean dos materiales de encapsulado de diferente viscosidad.

Procesado fiable de materiales de conformal coating

Para garantizar una protección fiable de la superficie, es necesaria una limpieza excelente de los grupos constructivos a revestir. Los residuos de fundentes, desmoldeantes o también el polvo o las huellas dactilares no solo afectan la adherencia del revestimiento, sino que a la larga también pueden causar la avería de los componentes.

Para lograr una aplicación del material tan homogénea como posible sobre toda la superficie de la pieza, puede ser conveniente emplear sistemas de preparación con control de temperatura integrado. De esta forma la viscosidad del material de encapsulado puede ajustarse específicamente a la aplicación.

• La unidad de preparación y alimentación de materialLiquiPrep LP804 de Scheugenpflug es la solución ideal para estos casos. Además, aplicando vacío, el aire atrapado en el material de encapsulado puede eliminarse eficazmente ya durante la preparación del material.
  Más información sobre LiquiPrep LP804

• Los acreditados sistemas de dosificación por pistones Dos P son perfectos para una aplicación de material exacta y con precisión de repetición. Los sistemas de dosificación volumétricos disponen de cilindros que se dimensionan apropiadamente según el volumen o la relación de mezcla necesarios. Esto garantiza una elevada seguridad del proceso, ya que la precisión de dosificación no depende de la temperatura, la presión o la viscosidad de la resina de moldeo.
  Más información sobre los sistemas de dosificación por pistones

En función del material empleado, el endurecimiento puede efectuarse por radiación UV, por humedad o por temperatura. Pero, dado a que el proceso de secado se inicia en la superficie, existe el peligro de que el endurecimiento de las capas de «conformal coating» de mayor espesor sea insuficiente. La formación de sombras en los circuitos impresos puede conllevar a diferentes grados de endurecimiento y, por tanto, plantear dificultades. Existen materiales de encapsulado especiales para solucionar este problema. Estos disponen de un mecanismo de endurecimiento secundario adicional con lo que pueden compensar el endurecimiento insuficiente de las zonas de sombras. Aquí encontrará sistemas y procesos adecuados para obtener un endurecimiento fiable: endurecimiento y curado.

CONSEJO: Hay diversos tipos de materiales de encapsulado que se comportan de distinta manera con los correspondientes subsuelos. Por este motivo es crucial comprobar la adherencia y humectación del material empleado sobre el material base del circuito impreso, de los conductores de cobre, de los puntos de soldadura y de todos los componentes.

la oposicion moralmente derrotada y su estrategia para el 2021

LA OPOSICIÓN MORALMENTE DERROTADA Y SU ESTRATEGIA PARA EL 2021

Después de la catastrófica derrota de la oposición moralmente derrotada ante AMLO en el 2018,  la vieja guardia de la política no ha parado de ser exhibida por todos los robos al erario, nepotismo y corrupción por parte de el presidente Andres Manuel Lopez Obrador.

La oposición moralmente derrotada por su lado ha tratado de obstaculizar a la cuarta transformación del país (4T) usando medios de comunicación chayoteros inventando fake news todos los días, jueces corruptos produciendo amparos en contra de los principales proyectos del país y liberando criminales. TODO HA FALLADO.

La oposición moralmente derrotada se juega su ultima carta en la elecciones del 2021 si pierden las pocas gubernaturas que les quedan sera su extinción definiva y las perderán.

ellos están atrás de todos los feminicidios televisados tratando de hacer ver al país mas inseguro pero este es uno de los tantos problemas heredados por los malos gobiernos del PRIAN.

EXTERMINEMOS A ESOS PARASITOS DEL PAIS ESTE 2021

NI UN VOTO AL PRIAN!!!